1、 如果希望得到較厚的塗層（céng），最好通過塗兩層較薄的塗（tú）層來獲得——且要求必須在第一層完全晾幹後才允許（xǔ）塗上第二層。
　　2、在往PCB上塗塗料時，一般（bān）連（lián）接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區域、插板區域等是不允許（xǔ）有（yǒu）塗覆材料的, 建議使用可（kě）撕性防焊膠遮蓋（gài）。
　　3．膜層的厚度：膜層的厚度取決於應（yīng）用（yòng）方法。稀釋劑的加入量大，膠的粘度低，塗膠的厚度薄；反（fǎn）之，膠的粘（zhān）度高，塗膠的（de）厚度厚。
　　4．所有塗覆作業應不（bú）低於16℃及相對濕度低於75%的條件下進行（háng）。PCB作（zuò）為複（fù）合材料會吸潮。如不去潮，三防漆不能充（chōng）分起保護作用。預幹、真（zhēn）空幹燥（zào）可去除大（dà）部分濕氣（qì）。
　　修複已經塗覆（fù）的器（qì）件方（fāng）法：
　　如果修複已經塗覆的器（qì）件，隻需將焊接電烙鐵直接接觸塗層就可去掉該元器件，裝上（shàng）新的元器件後，再將該（gāi）區域用刷子或溶劑清洗幹淨，然後幹燥，重新用塗料塗覆好。